2024國際固態電路研討會（ISSCC）台灣16篇論文入選發表

【本報記者鐘翠珠台北報導】匯集全球最優秀的半導體專家分享創新科研成果！2024國際固態電路研討會，將於明年2月在美國舊金山舉辦，此次台灣共16篇論文入選，學界9篇（陽明交通大學3篇、清華大學3篇、台灣大學2篇、成功大學1篇）和業界7篇（台積電4篇、聯發科技3篇），展現台灣團隊創新堅實的科研實力。

IEEE固態電路學會台北分會昨日舉行記者會，會中介紹2024 ISSCC台灣入選論文外，也邀請鈺創科技盧超群董事長及多位專家學者出席，分享全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。

陽明交通大學電機工程系教授陳科宏的團隊與晶炫半導體及瑞昱半導體合作，囊括3篇入選論文，透過創新研發技術，助於電動車電力系統和低軌道衛星電力系統的發展。

清華大學電機工程系教授張孟凡的團隊獲選2篇論文，張孟凡的團隊在電阻式記憶體內計算技術方面，擁有全球最多位元的輸入/權重/輸出運算能力，在延遲、輸出精度以及能源消耗表現上，均超越過去的架構。

清華大學電機工程系副教授彭朋瑞的團隊獲選1篇論文，團隊在28奈米製程下開發出最省電的傳收機，為高階AI（人工智慧）伺服器的晶片間互聯介面提供低成本、低功耗的選擇。

台灣大學電子工程學研究所教授楊家驤的團隊入選2篇論文，研究成果應用於低軌衛星、無人機、高鐵等高速移動無線通訊系統，以及有助於智慧工廠組合時進行最佳化規劃。

成功大學入選論文由電機系張順志教授團隊提出一個高解析度類比數位轉換晶片，可達到高品質轉換訊號，大幅降低電池電量消耗。

業界由台積電獲選4篇、聯發科技獲選3篇。台積電記憶體設計方案處團隊設計出業界第一個12奈米RRAM IP，可用於低功耗微型控制器，特別適用於物聯網應用。聯發科技計算與人工智能技術群設計出應用於手機多核心處理器的全數位實時電流感測技術，大幅提升手機效能。
 

圖說：活動貴賓合影